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提取出的寄生參可用于后續(xù)的SI/PI完整性分析，是使用廣泛的參數(shù)提取工具之一。（圖片來源Mentor網(wǎng)站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強(qiáng)大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩(wěn)定的自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)。

3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。 4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。

3、基于HFSS仿真建模及結(jié)果圖3.1 HFSS仿真模型基于ANSYS HFSS設(shè)計仿真模型如圖3.1所示，介質(zhì)為玻璃，分別對三維集成電感的電感值、品質(zhì)因數(shù)、電容值以及電阻值進(jìn)行仿真計算。其中電感計算公式為；Q因子計算公式為；電容計算公式為；電阻計算公式為。

在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強(qiáng)大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網(wǎng)格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統(tǒng)級分析上的全面增強(qiáng)。Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關(guān)鍵方向，覆蓋電機(jī)、機(jī)器人電驅(qū)、變壓器、天線及機(jī)電設(shè)備等前沿應(yīng)用場景。

） HFSS/EMIT 3/23, 上海 medini硬件分析 medini analyze 3/26, 上海 HFSS-IC先進(jìn)封裝SI/PI仿真方法 HFSS 3D Layout

關(guān)于周期性結(jié)構(gòu)的設(shè)計，三款主流的仿真軟件FEKO/HFSS/CST均可以用來進(jìn)行仿真，從計算效率來說CST和HFSS要更為優(yōu)秀，設(shè)置過程來說，CST和FEKO要更為簡便，三種軟件的建模方法分別如下： HFSS：需要設(shè)置主從邊界條件和Floquet模，計算速度快，精度高，參數(shù)優(yōu)化也較為便利，具體操作參考B站視頻：周期結(jié)構(gòu)、超表面單元的仿真（HFSS入門教程）； CST：利用模板，

隨著大屏顯示技術(shù)的不斷演進(jìn)，大尺寸顯示屏不僅朝著高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展，且因屏幕尺寸持續(xù)增大，需要同時驅(qū)動的多顆 Display IC數(shù)量，這使得高速信號鏈路的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）問題日益突出。本論文基于Ansys仿真平臺，針對大尺寸屏的高速信號鏈路LVDS接口進(jìn)行系統(tǒng)性仿真分析。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設(shè)計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內(nèi)。散熱也有熱設(shè)計軟件（比如ICEPAK），通過計算導(dǎo)熱熱阻等，獲得芯片結(jié)溫，確保芯片不會過熱。而力學(xué)可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

Ansys HFSS?PI引入了全新的寬帶3D電源完整性仿真功能，其性能足以應(yīng)對當(dāng)今的IC、封裝和電路板供電挑戰(zhàn)。HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進(jìn)3D封裝而打造，可實現(xiàn)大規(guī)模3D電源完整性分析，并深入解析復(fù)雜耦合機(jī)制和回流路徑行為。

/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗。

但在5G研發(fā)中，我們常常面臨著一系列的仿真設(shè)計挑戰(zhàn)，比如：芯片封裝系統(tǒng)、邊緣計算與高速SI/PI、陣列天線和信號覆蓋、多物理場可靠性、自動駕駛汽車、移動通信以及物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等。

AdvisorCPA提取RLC無源分析3D求解器：HFSS PI有源分析Time domain ripple noiseCPM建模Full PDN Coverage CPM GenerationSystem Level PI Analysis Case Study : CISCO & STPower

Ansys 5G仿真解決方案以HFSS為基礎(chǔ)，在Ansys Electronic Desktop平臺中提供了電磁、半導(dǎo)體、電子散熱和結(jié)構(gòu)分析工具，可以實現(xiàn)精確模擬 5G 電磁場和相關(guān)問題。該解決方案可以靈活部署在企業(yè)部署的高性能計算平臺，讓設(shè)計師的設(shè)計工作更加高效。01接入網(wǎng)（基站）5G接入網(wǎng)（基站）在5G網(wǎng)絡(luò)的投資占比超過一半以上，是5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的絕對重點，也是最大挑戰(zhàn)之一。

/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經(jīng)驗。

加入Ansys之前，陸續(xù)在華為、海思及中科院物理與數(shù)學(xué)研究所負(fù)責(zé)SI/PI/EMC等相關(guān)領(lǐng)域設(shè)計業(yè)務(wù)。專注于Ansys特征化與流程化SI/PI/EMC仿真方案的構(gòu)建與推廣：1. 仿測一體化研發(fā)流程的體系化落地；2.基于正向設(shè)計的工程實踐的仿真落地；3.電磁特征化理論的前瞻性研究，突破傳輸線理論與目標(biāo)阻抗法的應(yīng)用邊界，開創(chuàng)多維度電磁特征解析新范式。

Ansys AEDT最新版本推出多項強(qiáng)大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設(shè)計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產(chǎn)品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應(yīng)用的新突破。全球工業(yè)界高頻電磁場仿真的金標(biāo)準(zhǔn)。

作品名稱：RedHawk-SC在大型GPU芯片電源完整性sign-off的應(yīng)用 作品類型：文本 作者及單位：高鴻飛 | 摩爾線程 作品簡介：大型芯片的PI sign-off 向來是對機(jī)器資源、工具運(yùn)算效能以及芯片設(shè)計本身的挑戰(zhàn)。本次內(nèi)容以設(shè)計包含數(shù)十億規(guī)模晶體管的 7nm GPU為例，與大家分享on-die聯(lián)合系統(tǒng)級封裝的全鏈路PI簽核流程。

Ansys HFSS?：高頻電磁仿真的黃金標(biāo)準(zhǔn)，工程師使用HFSS軟件開發(fā)基于柔性PCB的具有成本效益、高性能的電路布局和天線。 Ansys SIwave?：SIwave軟件專門用于PCB電磁仿真，為用戶提供了快速而強(qiáng)大的幾何結(jié)構(gòu)導(dǎo)入和信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁干擾（EMI）、阻抗和串?dāng)_建模方法。